别扯体积加热，实测就是电场扎堆
所有人说起微波烧结的好处，第一句就是体积加热，比传统辐射加热快几倍，节能还能出细晶，性能好。说白了就是忽悠外行。
去年我拿120mm见方的氧化铝基板做对比试验，同样烧到1600度，切开测维氏硬度，边缘比中心硬整整180HV。差这么多，说好的体积均匀加热呢？骗鬼呢。
微波的本质就是电磁场做功，哪里介电损耗高，电场就往哪里钻。偏偏绝大多数陶瓷材料的介电损耗都是随温度升高往上涨，温度越高，电场越往热的地方堆，越堆温度越高，热失控说来就来。
哪怕你用了什么多源耦合、回转腔体的噱头设计，只要是介电常数随温度正变化的结构陶瓷，到1000度以上，热失控就是个概率性的定时炸弹。
高校论文里的数据都好看，为啥？全是拿10mm直径的小样品烧，尺寸小，电场差不大，当然数据漂亮。放到工业量产，尺寸放大到300mm以上，均匀度直接掉20个百分点，连基本的尺寸公差都控不住。
保温材料是绕不开的成本死坑
微波要透进腔体加热坯体，保温层不能吸微波对不对？市面上能用的耐高温低损耗保温材料，掰着手指头数都能数完。
氮化硼是真的好，不吸微波，高温稳定，可一公斤多少钱？现在拿货价快400块一公斤了。做一台能烧300mm基板的微波烧结炉，光是腔体保温层就要半吨，光保温层成本就是20万。用个大半年，吸潮开裂，性能下降，就得换，谁扛得住这个耗材成本？
换便宜的氧化铝空心球呢？1000度以上就开始慢慢吸微波，烧个三五十炉，保温层就局部熔穿了。我上次见一个浙江客户图便宜换了国产氧化铝保温，烧到一半保温层塌了，整炉产品全废不说，还烧了三个磁控管，一个八千，三万块直接打了水漂。
说实话，你算算账，微波烧结省下来的那点电费，连半年换一次保温层的零头都不够。也就烧点指甲盖大的贵价特种陶瓷还能凑活，要做大宗工业陶瓷量产，想都别想。
说了二十年，还是解决不了开裂死问题
升温快是微波烧结最大的卖点对吧？传统烧结从室温到1700度要十几个小时，微波两个多小时就能搞定，升温快晶粒不容易长大，力学性能更好，逻辑上没错。
前提是你能烧出完整不开裂的产品。上个月那批氮化硅发热体，50根坯体，出来裂了42根，剩下8根拿去探伤，3根有内部微裂纹，直接报废。为什么？还是电场不均匀，坯体不同部位的温差能拉到150度，热应力直接给你拉裂，一点商量余地都没有。
那你说慢点升温不就行了？那你要微波烧结干嘛？慢慢升到跟传统烧结一样的时间，那点升温优势没了，成本还比传统高一大截，何苦呢？我试过梯度升温，从每小时50度慢慢往上涨，开裂率降了10个点，还是稳定在30%左右，良率上不来，根本没法卖。
不过话说回来，现在卖设备的都精得很，带你看的时候全给你看预烧过的小样品，烧出来个个完美，等你掏了几百万买回去，放大生产就全是问题，哭都没地方哭。
说白了，现在所有微波烧结的产业化宣传，都是拿实验室小样品的完美数据，套工业量产的需求。理论上的体积加热优势，到了大尺寸产品里，全被电场不均匀、保温成本高、开裂率高这三个问题冲得一干二净。核心的大腔体热分布动态模拟，到现在还是没人能算准，全靠老师傅手感调。这个理论盲区一天不补上，微波烧结就永远只能在实验室做文章，别想碰量产的蛋糕。
