去年帮珠三角一家涂料厂调自修复配方，他们换了三批微胶囊，涂在钢板上，划两道还是裂，根本达不到自修复的效果。我去车间蹲了两天，摸出的问题，根本不是微胶囊加少了。
你以为的核壳，不是你想的那样
大多数刚接触微胶囊的，都觉得不就是把芯材包进壳里么？买套设备，按文献的配比搅一搅，就能出产品。我刚入行的时候也这么想。
第一次做环氧树脂芯微胶囊，包封率做了半个月，死活上不去。最高才六十二，估算值。调搅拌转速，从200转到1200转，包封率波动才两个点。
白干三天。
后来还是车间的老师傅点了一句，你预聚液放多久了？原来原位聚合做三聚氰胺甲醛壳，预聚度卡不住，早了挂不住液滴，晚了单体自己聚成块，根本不往芯材液滴表面走。要把预聚度控制在2到3之间，温度多升一度，时间多泡十分钟，预聚度就超了。
包封率和预聚度的边界，差之毫厘谬以千里。
轧膜的时候才爆的雷
好不容易把包封率做上去了，粒径分布也合格，拿实验室压片机测强度，一兆帕压完没破几个，兴高采送去上产线。结果轧完第一卷膜，整桶涂料都废了。粘度飙升，刷出来全是颗粒点。
怎么回事？把坏料溶了离心，掏出一堆破壳的微胶囊碎片。按说不对啊，轧辊温度才65度，比壳的玻璃化转变温度低了十度，强度也够。
后来切了好的坏的样做电镜，才看到问题：微胶囊的壳天生不均匀。原位聚合长出来的壳，总有几个点特别薄，比例大概千分之二，实验室小样才几片，碰不到太正常。产线一吨料，几百万个颗粒，挤来挤去，总有薄的地方先破。一个破了，流出来的芯材直接和固化剂反应，带坏一片。
后来怎么调？把平均壳厚从1微米提到1.8微米。薄点的概率直接降到万分之一以下，产线不爆了。代价呢？包封率掉了六个点，成本涨了十二个点。
包封率和强度永远是跷跷板。工程上只能选客户最在意的那个。
储存期的隐形衰减
还有个坑，是放半年才出来的。前年做相变微胶囊，给建筑保温浆料用的，刚做出来测相变焓，120J/g，完全符合要求，客户拉走货，放了三个月，施工的时候说不对，保温效果差了快两成。寄样回来测，相变焓只剩83J/g。三分之一的芯材没了。
一开始以为是壳做的有孔，芯材漏了。做了示踪试验，把荧光染料混进芯材，放了一个月，染料根本不是从破孔漏出来，是慢慢从壳里渗出来的。原来芯材是小分子石蜡，壳是三聚氰胺甲醛，两者其实有极弱的相容性，放的时间长了，小分子慢慢往壳里扩散，再从表面跑出去，哪怕壳完完整整没有孔。
谁想到这一层？说实话，我一开始也没想到。教科书只讲怎么包，不讲放三个月会怎么样。
后来改工艺，在壳的最外层再聚合一层几十纳米厚的疏水阻隔层，不影响粒径，也不影响芯材相变，就是挡小分子。改完之后放六个月，相变焓还剩九成多，够客户用了。不过话说回来，成本又涨了七个点。客户一开始嫌贵，算了算原来放三个月报废三分之一，还是接受了。
微胶囊这东西，说穿了就是一层壳包个芯，哪层都有看不见的边界。你盯着包封率，忘了强度，盯着强度，忘了储存。哪有什么完美的配方，全是踩过坑之后的取舍。说不定哪天我还能踩个新坑，记下来下次说。
