钢托盘生产销售厂家的文章

上个月刚在车间蹲了两周调选区激光烧结的新工艺，攒了一肚子实打实的踩坑经验，不是书上能查到的那种。 铺粉层厚的隐形陷阱 很多刚接触的人默认层厚越薄精度越高，砸钱也要开0.06甚至更薄的层厚做件。我们上个月做镂空薄壁的装饰件，一开始就踩了这个坑...

去年给航发某所做的12件导向叶片，选区激光熔化成型，X光探伤全过，室温拉伸性能也达标，结果上台试车，才217小时，就有三件在叶根处裂了。剖开看，层间结合处的微裂纹，沿着熔池边界扩展开，藏得极深，常规探伤根本扫不到。 你看到的致密度99.9%...

打开烧结腔那一瞬间的意外 上次跟产线调试一批金属结构件，开腔的时候就心里一沉。零件不是整体翘曲，也不是大面积变形，是沿着扫描路径歪歪扭扭开了一道半透的层间裂。 调功率，降扫描速度，改扫描间距，折腾了大半天，裂还是出。后来碰上来送粉末的老供应...

去年给珠三角某碳化硅器件厂做失效分析，120片用微波烧结出来的陶瓷衬底，出窑碎了78片，剩下42片切完片测电阻率，偏差超过30%，直接全废。十几万的料，打了水漂。客户老板拍桌子骂，说供应商吹得神乎其神，什么低温快烧节能50%，结果连合格率都...

第一次碰放电等离子烧结，是车间刚进新设备那会。一帮做陶瓷的老人凑在观察窗外面，盯着显示屏上蹭蹭往上涨的温度数，都说这东西好用。 一开炉就裂的样品，问题出在哪 当年第一个试产任务，是烧一块直径80mm的95氧化铝陶瓷片，要求致密度98%以上。...

去年我在宜兴见一个做氧化铝陶瓷基板的厂，十条冷等静压线，废了三条，炸了两次模袋，半年亏了小两百万。不是操作工看错压力。是这个工艺天生就带bug。 别信教材里的“密度均匀”，实测就是打脸 说白了冷等静压就是拿液体当传压介质，把软模具包着的粉料...

我去年在长三角一个加工厂调增材后处理工艺，碰到一批航空用的钛合金承力接头，打印完CT扫出来全是直径几十微米的内部闭孔隙，送检疲劳强度差了30%，老板急得跳脚。 最后就是靠热等静压救的场。说出来你可能不信，那批零件压完之后，孔隙率直接降到0....

去年在佛山某锂电正极厂处理客诉，3吨预配好的NCM811粉料，按模拟优化后的烧结曲线烧出来，放电容量直接比设计值掉了12%。全废了。老板蹲在窑门口抽烟，一天不到烧了二十万进去。 烧结根本不是“烧硬”，是烧键 很多刚入行的，甚至干了五六年的工...

上个月给客户改一款汽车传感器的塑封壳体，差点栽在普通注塑上。0.2mm粗的铜针嵌在里面，一开模偏位率超过30%，换了料降了射压还是不行。最后翻旧笔记本翻出当年老师傅教的传递 molding，改了模架试了一次，偏位率直接降到1%以下。 别把传...

去年某主机厂的17件碳纤维压缩molding后备门，装车三个月全部边缘分层，批量报废，损失近两百万。甲方找了三批专家，没人想到问题出在工艺最基础的地方。 你设定的压力，根本没到料上 说实话，干这行十五年，见过九成的工艺问题，都出在想当然。 ...